手机可靠性测试标准国标,手机质量检测机构

一.手机产品可靠性测试标准前言

大家好，如果您还对手机产品可靠性测试标准不太了解，没有关系，今天就由本站seo导航为大家分享手机产品可靠性测试标准的知识，还望可以解决大家的问题，下面我们就开始吧！

二.手机产品可靠性测试标准正文

话题：手机的可靠性标准是什么，有什么可靠性测试呢？

可采用通用标准GB2423电工电子产品环境试验方法，微电子可采用GJB548微电子器件环境试验方法，一般做温度冲击,跌落，振动，湿热，高低温，防尘，防水，盐雾，结构耐久测试，按键测试，跌落，充电器插拔，电池/电池盖拆装，SIMCard拆装，导线连接强度，附着力，太阳辐射试验等，大部分的可靠性试验我们这里都可以做。

话题：手机结构件可靠性测试规范

内容来自用户:德信诚经济咨询

制定手机新品及量产后机型例行试验的检验项目、检验方法及判定标准，确保公司研制的手机在量产前后各项性能指标能满足品质或客户要求。

本标准规定了公司外观、结构、可靠性与寿命试验的要求及测试方法。除特殊规定外，所有测试均应在下列正常大气条件下进行：

测试环境：室温（20~30℃）

测试目的：产品材料韧性及涂层测试

测试方法：将产品测试面以90度。对角120度进行慢速弯折测试，且均匀加力。

判定标准：产品弯折处无脆裂，喷油、电镀件无片状掉漆为合格。

测试环境：室温（20~30℃）

测试方法：使用落锤冲击测试仪调整50cm/500g，冲击机壳四边及四角。

判定标准：机壳无脆痕；油漆无脱落。

测试环境：室温（20~30℃）

测试目的：结构件表面抗磨擦能力测试

测试方法：将试验样品水平固定在万能磨擦试验台上，将0000#钢丝绒固定在面积为1*1cm的方形平面摩擦头上，并使与测试样品充分接触，并施加100gf的力来回摩擦，来回计算1次，共测试100圈，每30圈检查3.5数量及状态：测试环境：室温（判定标准：喷涂、水镀、电镀、3测试范围：判定标准：

话题：求手机可靠性测试规范

按ASTMB117进行盐雾试验，对环氧——聚酯混合型粉末涂层要求试验至少500h，对纯聚酯型粉末涂层要求试验至少1000h。底材必须是冷轧板并经过磷化处理，试样应两面都喷涂。

涂层应满足一下要求：按照GB/T9274中的甲法（浸泡法）将试样浸入符合GB/T6682的试验水中，96h后取出观察，应没有失光、变色、起泡、起皱、脱落、腐蚀等现象。

纯聚酯型粉末涂料还应满足一下要求：按照GB/T1865进行测试，250h后取出检查涂层应不起泡、不剥落、无裂纹，且不会比以下状态更差：

a）粉化程度轻微：当用手指或布用力擦样板时，试布或手指沾有少量颜料粒子；

b）变色程度很轻微，样板老化前后的色差按照GB/T11186.2测量其⊿E≤3.0。

所有涂料应能承受低温环境，即：在-45℃环境中放置24h后让其自然恢复到室温，目视检查涂层应不起泡、不剥落、无裂纹、无粉化、不变色：

按ISO2409进行划格附着力试验时其附着能力应无降低。

对于金属基材上使用的油漆，必须进行交变湿热试验。

按GB/T2423.4进行6天交变湿热试验，其中高温温度取55℃、其它按标准*作，要求试验后的图层表面没有任何起泡、脱落、开裂、变色等不良现象，也没有任何基材腐蚀迹象。

对于应用在户外的金属基材用油漆，必须进行二氧化硫盐雾试验。

按IEC60950-22第8.3节的规定试验24天，试验后每件试样不允许出现涂层脱落、剥皮等现象，不允许有可见的基材腐蚀现象，但允许表面粉末图层有轻微的起泡。

话题：手机可靠性测试一般采用哪些标准

这种动物叫做人类——他们不具备我们大雁能天生辨明南北的智慧，他们有进行复杂的思考的本能~

话题：可靠性MTBF的指标是?

产品在规定条件下和规定时间内完成规定功能的能力；反之，产品或其一部分不能或将不能完成规定的功能是出故障。概括地说，产品故障少的就是可靠性高，产品的故障总数与寿命单位总数之比叫“故障率”（failure

rate），常用λ表示。例如正在运行中的100只硬碟，一年之内出了2次故障，则每个硬碟的故障率为0.02次/年。当产品的寿命服从指数分布时，其故障率的倒数就叫做平均故障间隔时间（mean

failures），简称mtbf。即：

笔者最近看到一款可用于伺服器的wd

5年。120万小时约为137年，并不是说该种硬碟每只均能工作137年不出故障。由mtbf=1/λ可知λ=1/mtbf=1/137年，即该硬碟的平均年故障率约为0.7%，一年内，平均1000只硬碟有7只会出故障。

话题：IC可靠性测试项目及参考标准

(ICQualityReliabilityTest)

质量（Quality）和可靠性（Reliability）在一定程度上可以说是IC产品的生命。质量（Quality）就是产品性能的测量，它回答了一个产品是否合乎规格（SPEC）的要求，是否符合各项性能指标的问题；可靠性（Reliability）则是对产品耐久力的测量，它回答了一个产品生命周期有多长，简单说，它能用多久的问题。所以说质量（Quality）解决的是现阶段的问题，可靠性（Reliability）解决的是一段时间以后的问题。知道了两者的区别，我们发现，Quality的问题解决方法往往比较直接，设计和制造单位在产品生产出来后，通过简单的测试，就可以知道产品的性能是否达到SPEC的要求，这种测试在IC的设计和制造单位就可以进行。相对而言，Reliability的问题似乎就变的十分棘手，这个产品能用多久，谁能保证产品今天能用，明天就一定能用？为了解决这个问题，人们制定了各种各样的标准，如:JESD22-A108-A、EIAJED4701-D101，注：JEDEC（JointElectronDeviceEngineeringCouncil）电子设备工程联合委员会,，著名国际电子行业标准化组织之一；EIAJED：日本电子工业协会，著名国际电子行业标准化组织之一。在介绍一些目前较为流行的Reliability的测试方法之前，我们先来认识一下IC产品的生命周期。典型的IC产品的生命周期可以用一条浴缸曲线（BathtubCurve）来表示。

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